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隨著電子器件特別是第三代半導(dǎo)體的興起和應(yīng)用,半導(dǎo)體器件越來越小型化、集成化、多功能化,對襯底封裝性能提出了更高的要求。陶瓷基板具有高導(dǎo)熱性和耐熱性、低熱膨脹系……
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